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Altera公司日前公開業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP，System-in-Package)器件，集成了來自SK Hynix的堆疊寬帶存儲器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計滿足了高性能系統(tǒng)對存儲器帶寬最嚴格的要求。

該器件利用Intel的EMIB技術(shù)，實現(xiàn)了DRAM與FPGA的互聯(lián)互通問題。EMIB技術(shù)采用高性能、高密度硅片短橋接在單個封裝中將多個管芯連接起來。EMIB技術(shù)的管芯之間走線非常短，支持Altera以高性價比方式構(gòu)建異構(gòu)SiP器件，與基于中介層的解決方案相比，性能更好，吞吐量更大，而功耗更低。早在2014年，Intel就公布了將會把EMIB技術(shù)授權(quán)給其他公司，而隨著對Altera的并購，此次作為EMIB首法并不會感到驚訝。EMIB適用于14nm工藝，是介于傳統(tǒng)平面、最新立體晶體管技術(shù)之間的一種2.5D封裝格式，能在一顆芯片內(nèi)封裝多個不同架構(gòu)的裸片，實現(xiàn)更高級程度。

相比于復雜、昂貴的硅穿孔(TSV)，EMIB封裝了一個小小的硅橋接芯片，只在需要的地方對裸片進行互連，而且可以使用標準的倒裝芯片(flip-chip)組裝，讓高速信號從芯片直通封裝基底。

帶寬是瓶頸

新產(chǎn)品被命名為Stratix 10 DRAM SiP，“FPGA已經(jīng)不出現(xiàn)在產(chǎn)品名稱中了，所以這是一種全新類別的產(chǎn)品。”Altera產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey說道。

Patrick認為目前FPGA早就進入多核的時代，DSP處理速度激增，邏輯單元也達數(shù)百萬個，目前處理已不是最大問題，最大的瓶頸在于數(shù)據(jù)傳輸，采用EMIB技術(shù)后，存儲器帶寬可達以前的十倍，“這是一個飛躍式的進步，解決了真正影響計算效率的瓶頸。”Patrick表示。

談及該款產(chǎn)品的用途，包括超級計算機、超算系統(tǒng)、軍用雷達、廣播、8K高清視頻、網(wǎng)絡(luò)處理等密集型計算場合。

Patrick表示，除了DRAM，未來產(chǎn)品還可能加入模擬、光學等組件，使FPGA的集成度越做越高。

預計DRAM的配置主要有4GB、8GB以及16GB三種，可以滿足客戶的不同需求，2017年上市。

關(guān)鍵字：Altera 引用地址：Altera首次利用Intel EMIB技術(shù)成功實現(xiàn)DRAM和FPGA的異構(gòu)

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