炎夏將至萬物長，日光明媚且張揚。值此盛夏時節(jié)，中國IC設(shè)計圈的技術(shù)盛宴CadenceLIVE China 2022現(xiàn)已開放注冊。 今年的CadenceLIVE China 為線上虛擬盛會，將由60余位行業(yè)和技術(shù)專家進行直播分享，數(shù)十余家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的虛擬展臺展示最新技術(shù)與產(chǎn)品，無拘于空間地點的限制，您可隨時接入，暢享此技術(shù)盛宴！
會議將集聚Cadence的技術(shù)用戶、開發(fā)者與業(yè)界專家，涵蓋最完整的先進技術(shù)交流平臺，從IP/SoC設(shè)計、驗證仿真、系統(tǒng)分析及多物理場仿真、計算流體力學(xué)，到封裝和板級設(shè)計的全流程的技術(shù)分享,以及針對自動駕駛、人工智能、網(wǎng)絡(luò)和5G/6G、云服務(wù)等創(chuàng)新應(yīng)用的客戶案例分享。您也將有機會和開發(fā)Cadence工具和IP的技術(shù)專家們進行對話。與此同時，還有豐富禮品等您來贏。
新的故事總會在盛夏開始序曲，新的靈感也極有可能于技術(shù)交流中迸發(fā)。不妨注冊報名本次大會，我們期待新的故事與靈感，也期待與您在CadenceLIVE China 2022中國線上用戶大會的相遇。
一年一度的Cadence全球巡回用戶大會
中國IC設(shè)計工程師最大的技術(shù)方案分享會
數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的展位技術(shù)展示
60余位來自不同IC公司的工程師實際案例分享
涵蓋最完整的先進技術(shù)交流平臺
IC設(shè)計工程師自己的舞臺！
CadenceLIVE China 2022，期待您的到來！
CadenceLIVE China 2022中國線上用戶大會時間：
8月30日 09:30-17:30
溫馨提示：注冊成功并通過審核（務(wù)必使用公司郵箱注冊，且為電子行業(yè)工程師）且直播當天準時參會的用戶可獲得EEWorld的神秘禮物(100%有禮)。臨時報名將無法觀看直播。
Cadence公司副總裁，中國區(qū)總經(jīng)理
汪曉煜先生任Cadence副總裁，中國區(qū)總經(jīng)理，全面負責Cadence公司在中國區(qū)總體業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃、銷售運營，領(lǐng)導(dǎo)本地業(yè)務(wù)團隊支持中國行業(yè)客戶與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
汪曉煜自2008年加入Cadence公司，先后任職Cadence中國區(qū)銷售總監(jiān)、副總經(jīng)理等高級管理職位，在業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃、行業(yè)研究、產(chǎn)學(xué)研合作等方面均獲得顯著成績，他的多元化經(jīng)驗、卓越的領(lǐng)導(dǎo)能力和運營業(yè)績備受認可。
汪曉煜曾在Cadence公司負責中國區(qū)制造業(yè)、華東區(qū)業(yè)務(wù)的發(fā)展和客戶支持，及中國產(chǎn)業(yè)客戶的業(yè)務(wù)發(fā)展和管理，致力于建立和政府、制造業(yè)、設(shè)計公司、設(shè)計服務(wù)公司以及系統(tǒng)公司之間的緊密合作，為中國產(chǎn)業(yè)客戶提供先進的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)高效的專業(yè)技術(shù)服務(wù)，助力中國半導(dǎo)體的進一步發(fā)展。
汪曉煜在半導(dǎo)體和EDA行業(yè)擁有25年的豐富經(jīng)驗，在加入Cadence之前先后供職于華東光電集成器件研究所、國家集成電路上海產(chǎn)業(yè)化基地、新進半導(dǎo)體等公司和單位。
Cadence公司總裁及首席執(zhí)行官
Anirudh Devgan博士，自2021年12月起任職Cadence公司總裁及首席執(zhí)行官，并于2021年8月起成為董事會成員。他于 2017 年至 2021 年間任職公司總裁，負責所有業(yè)務(wù)集團、研發(fā)、銷售、現(xiàn)場工程支持和客戶支持、戰(zhàn)略、營銷、并購、業(yè)務(wù)發(fā)展和 IT。在擔任總裁之前，他是 Cadence 的執(zhí)行副總裁兼數(shù)字與簽核團隊，以及系統(tǒng)驗證團隊的總經(jīng)理。
在 2012 年加入 Cadence 之前，Devgan 博士曾擔任Magma設(shè)計自動化公司定制模擬設(shè)計業(yè)務(wù)部的總經(jīng)理兼公司副總裁。 再之前也擔任過 IBM 的管理和技術(shù)職位，獲得了包括 IBM 杰出創(chuàng)新獎在內(nèi)的眾多獎項。 Devgan 博士是 IEEE 院士，撰寫了大量研究論文，并擁有多項專利。
Devgan擁有德里印度理工學(xué)院的電子工程學(xué)士學(xué)位，以及卡耐基梅隆大學(xué)電子和計算工程的碩士及博士學(xué)位。
英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長
宋繼強博士現(xiàn)任英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長。他帶領(lǐng)的英特爾中國研究院團隊提供了一系列有影響力的研究成果，直接支持和推動英特爾在人工智能，5G，智能自主系統(tǒng)和機器人技術(shù)領(lǐng)域的增長。英特爾中國研究院的研究成果成功轉(zhuǎn)化至英特爾各事業(yè)部，在專利、參考平臺設(shè)計和行業(yè)標準方面亦有豐碩成績。
宋繼強于2008年加入英特爾，時任清華大學(xué)-英特爾先進移動計算中心應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)，是創(chuàng)造英特爾Edison產(chǎn)品原型的核心成員。該產(chǎn)品作為英特爾面向創(chuàng)客社區(qū)的創(chuàng)新產(chǎn)品于2014年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES）上展示。目前，他帶領(lǐng)英特爾中國研究院研發(fā)團隊致力于基于自主智能邊緣的算法，系統(tǒng)和硬件平臺的研究。
宋繼強擁有計算機專業(yè)博士學(xué)位。
在加入英特爾之前，他歷任香港中文大學(xué)博士后研究員，香港應(yīng)用科技研究院首席工程師，北京簡約納電子有限公司研發(fā)總監(jiān)。宋繼強是IEEE的高級會員，中國計算機學(xué)會（CCF）杰出會員，他在國際期刊和會議上發(fā)表了40余篇學(xué)術(shù)論文，并擁有30多項專利。宋繼強在中國學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界享有很高的聲譽，是中國自動化學(xué)會（CAA）和中國計算機學(xué)會（CCF）委員會委員。他是英特爾中國首席技術(shù)發(fā)言人，也是英特爾中國首席工程師社區(qū)的顧問。
華登國際 董事總經(jīng)理
黃慶博士現(xiàn)任華登國際董事總經(jīng)理。半導(dǎo)體行業(yè)從事技術(shù)、管理和商務(wù)工作超過 15 年，從事半導(dǎo)體投資超過 16 年，擁有豐富的企業(yè)運營和投資經(jīng)驗。曾在 IBM 和 ChromaticResearch 工作多年。其后創(chuàng)立了網(wǎng)絡(luò)芯片公司 Silicon Access Networks。
黃慶博士主導(dǎo)投資的公司包括兆易創(chuàng)新（SH.603986）、矽力杰（TW.6415）、大疆創(chuàng)新、盛美半導(dǎo)體（NASDAQ：ACMR）、兆日科技（SZ.300333）、深圳國微技術(shù)（HK.2239）、晶晨半導(dǎo)體（SH.688099）、 思瑞浦（SH.688536）、芯原股份（SH.688521）、蘇州敏芯(SH.688286)、格科微、翱捷科技 ASR、大連佳峰、加特蘭 Calterah、南京魔迪、廣東大普、籮箕、Rokid 等。
黃慶博士曾在四川大學(xué)就讀物理學(xué)專業(yè)，后在加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校獲得物理學(xué)學(xué)士學(xué)位和電子工程博士學(xué)位。
黃慶博士致力于中國半導(dǎo)體投資逾 16 年，是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會的副理事長。曾獲硅谷最大華人團體華源 2013年度最佳投資人，福布斯中國 2017 年度最佳創(chuàng)業(yè)投資人，中國風險投資年度大獎 CVCRI 2020 金投獎，2021 投資界 100 China Investors Top 100。
NVIDIA公司資深總監(jiān)
鄭清源先生目前是英偉達（NVIDIA）公司中國區(qū)資深總監(jiān)。他于2001年在美國硅谷加入英偉達（NVIDIA）公司，并且，自2005年起，被公司派駐上海，幫助建立公司的上海研發(fā)中心。他領(lǐng)導(dǎo)的團隊參與設(shè)計了英偉達（NVIDIA）公司2007年以來多個GPU和Tegra項目，始終采用業(yè)內(nèi)最先進的制程，成功量產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能，自動駕駛，大數(shù)據(jù)計算中心，智能設(shè)備和游戲等方面。
在加入英偉達（NVIDIA）之前，鄭清源先生曾任職于Avant！，負責物理設(shè)計軟件的支持工作，擁有豐富的客戶支持經(jīng)驗，和協(xié)助客戶開發(fā)設(shè)計流程的成功案例。
鄭清源先生于1990年和1993年在復(fù)旦大學(xué)分別獲得物理學(xué)學(xué)士和碩士學(xué)位，1997年在西雅圖的華盛頓大學(xué)獲得電子工程碩士學(xué)位，2012年在中歐國際工商管理學(xué)院獲得EMBA管理學(xué)學(xué)位。
更多演講嘉賓信息更新中...
13:00 - 13:30 CA01-基于Virtuoso SDR-DI流程實現(xiàn)先進工藝中的高可靠性IC設(shè)計
13:30 – 14:00 一種加速大規(guī)模模擬和射頻IC后仿真的驗證流程
14:00 – 14:30 Spectre FX對混合信號電路的快速仿真
14:30 - 15:00 Enhanced Virtuoso EM-IR Flow
15:00 - 15:30 Legato Application in ZTE Vehicle Analog IC Design
15:30 - 16:00 Improving GLOBALFOUNDRIES Ultra-scale MRAM Layout Design Efficiency with Cadence Virtuoso CLE
16:00 - 16:30 High-Efficient Simulation/Verification Flow with New Generation FastSpice-Spectre FX
16:30 - 17:00 Cadence Liberate Advanced Aging Characterization
17:00 - 17:30 幾種電路遷移方法的對比研究
13:00 - 13:30 Digital Full Flow Technology Delivering Best Power and Performance at 3nm and Below?
13:30 – 14:00 Using Conformal ECO for Functional ECO with Advanced Technology
14:00 – 14:30 從RTL到GDS的功耗優(yōu)化全流程
14:30 - 15:00 Chip-Centric IR Drop Co-Analysis for High-Performance Design with DLDO
15:00 - 15:30 Comparison between concurrent method and die model-based method in interposer PGV signoff
15:30 - 16:00 基于Librate+Tempus 的先進老化時序分析方案
16:00 - 16:30 Spice Deck Generation and Simulation Flow for Silicon Fail Path Investigation
16:30 - 17:00 A Power Switch Design and Analysis Flow to Lower Rush Current in Low-Power Design
13:00 - 13:30 Cadence Cerebrus ML System to Silicon Deepdive and Innovation Vision
13:30 – 14:00 Using Cadence Cerebrus with Genus to Push PPA
14:00 – 14:30 High-Performance CPU Core Implementation with Cadence Full Flow and Machine Learning
14:30 - 15:00 Acceleration of Floorplan Tuning with Mixed Placer Flow
15:00 - 15:30 22FDX Low Dynamic Power Solution for Edge AI Computing Application
15:30 - 16:00 Clock Tree Optimization Flow For Chip-Top MCU with Complex Clock Structure
16:00 - 16:30 基于HITOC DK與3D-IC Integrity的3D-IC芯片物理設(shè)計
16:30 - 17:00 Deep Partition for PPA Optimization Based on Integrity 3D-IC
13:00 - 13:30 SPB Overview
13:30 – 14:00 2.5D Packaging Interposer Design Based on Cadence 3D-IC Platform
14:00 – 14:30 A Scalable Solution for a Multi-Function Boards Electronic System
14:30 - 15:00 Use Allegro EDM Solution Simplifies Library Management and Improves Design Productivity
15:00 - 15:30 Celsius在封裝產(chǎn)品熱仿真中的應(yīng)用
15:30 - 16:00 Overcoming Signal Integrity Challenges to Improve LPDDR5 DRAM Design Quality
16:00 - 16:30 112G高速數(shù)據(jù)鏈路通道設(shè)計和信號完整性仿真
16:30 - 17:00 IR Correlation Between Post-Silicon Measurement and Voltus-Sigrity 3D-IC Co-Simulation
13:00 - 13:30 Multiphysics Simulation Innovation
13:30 – 14:00 112G Cowos + Package Signal Integrity Co-Simulation
14:00 – 14:30 A Disruptive CFD Technology Applied to Automotive Simulations
14:30 - 15:00 基于電源CPM模型的全鏈路仿真及測試校準流程
15:00 - 15:30 2.5D Interposer HBM2E Design SI/PI Simulation and Co-Analysis
15:30 - 16:00 GDDR6系統(tǒng)串擾優(yōu)化
16:00 - 16:30 LPDDR5 CA拓撲分析
16:30 - 17:00 PKG Via Pattern tool在prelayout的應(yīng)用研究
13:00 - 13:30 保序模塊的Formal FPV驗證
13:30 – 14:00 Shift Left Case-Study of Formal Verification using Assertion-based VIP for MHDMA Block
14:00 – 14:30 基于Indago進行Debug仿真的實踐
14:30 - 15:00 PZ1 IP驗證仿真的加速
15:00 - 15:30 Block-Level Hybrid Platform
15:30 - 16:00 基于vManager的大規(guī)模IC驗證自動化管理解決方案
13:00 - 13:30 Benefits of a Common Methodology For Emulation and Prototyping
13:30 – 14:00 PSS with Perspec System Verifier Used in Qualcomm SDC SoC DV Team advanced
14:00 – 14:30 基于Cadence CHIACE-LITE和自研BFM的多核SoC系統(tǒng)數(shù)據(jù)一致性驗證
14:30 - 15:00 Accelerated Verification of GPU DP Display on the Z2 Platform
15:00 - 15:30 基于硬件加速器的RTL、SYSTEMC混合仿真與GEARSHIFT技術(shù)的實施
15:30 - 16:00 ASIC Power Analysis Full-Cover Flow Base on Palladium DPA2.0 and Xcelium PowerPlayback
13:00 - 13:30 Cadence Holistic Function Safety Flow for Automotive-Based on “Midas” Platform
13:30 – 14:00 Using Xcelium Apps do Fault Simulation
14:00 – 14:30 基于仿真平臺的系統(tǒng)驗證
14:30 - 15:00 Accelerating Successful Designs with Cadence IP, from HPC, AI/ML to Auto/Mobile/Consumer Applications
15:00 - 15:30 IP Solutions Targeting a Broad Range From Sensing to On-Device AI for Automotive Market Needs
15:30 - 16:00 Arkamys Sound Stage Solution, A Successful Audio Product Ssing Hifi DSPs for Automotive Infotainment System
16:00 - 16:30 基于Cadence Tensilica DSP 平臺的SLAM產(chǎn)品化部署
日程以現(xiàn)場最終公布為準
關(guān)于Cadence
Cadence 在計算軟件領(lǐng)域擁有超過 30 年的專業(yè)經(jīng)驗，已成為當今電子設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略， Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 擁有世界上最具創(chuàng)新精神的企業(yè)客戶群， 他們向消費電子、超大型計算機、5G 通訊、汽車、航空、工業(yè)和醫(yī)療等極具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。 Cadence 已連續(xù)八年名列美國《財富》雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 cadence.com.