21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 記者 陳紅霞 武漢報(bào)道

    多起并購(gòu)后帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)，正在湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鼎龍股份”，300054，SZ）身上顯現(xiàn)。

    日前，公司發(fā)布的2017年年報(bào)顯示，期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 17.002億元，同比增長(zhǎng) 30.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.36億元，同比增長(zhǎng) 40.08%。

    “今年，我們將在加強(qiáng)傳統(tǒng)業(yè)務(wù)耗材板塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力基礎(chǔ)上，重點(diǎn)推動(dòng)拋光墊產(chǎn)品的市場(chǎng)份額提升，加快該產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程；同時(shí)，還將開展柔性顯示基板材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和其他新材料產(chǎn)品的應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目?！比涨?，在剛剛舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司董事長(zhǎng)朱雙全如此透露。

    并購(gòu)后的規(guī)?；?br/>
    上市前的鼎龍股份，主要以碳粉用電荷調(diào)節(jié)劑、商業(yè)噴碼噴墨和高端樹脂顯色劑等電子成像顯像專用信息化學(xué)品為主導(dǎo)產(chǎn)品。

    2010年上市后至今，公司先后啟動(dòng)多次收購(gòu)兼并，直接控股 9 家子公司，業(yè)務(wù)隨之拓展至功能化學(xué)品、打印快印通用耗材、集成電路及材料、數(shù)字圖文快印和云打印四大業(yè)務(wù)布局，形成打印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

    這種外延式擴(kuò)張方式讓鼎龍股份業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，公司歷年年報(bào)顯示，在2012年—2016年間，鼎龍股份營(yíng)業(yè)收入由 3.2 億元增長(zhǎng)到 13.1 億元，CAGR（復(fù)合年均增長(zhǎng)率）達(dá) 43%，歸母凈利潤(rùn)由 0.6億元增長(zhǎng)至 2.4 億元，CAGR達(dá) 40%。2017年，若剔除股權(quán)激勵(lì)成本、研發(fā)費(fèi)用以及匯兌損失的影響，其營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)增幅高達(dá)56.99%。

    業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)的主力是打印復(fù)印耗材和功能化學(xué)品，兩者占公司營(yíng)收的比例分別約60%和30%，而包括耗材芯片和 CMP 在內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)及材料、數(shù)字圖文快印和云打印業(yè)務(wù)成為公司新增長(zhǎng)點(diǎn)。

    其中，2013年，鼎龍股份開始涉足半導(dǎo)體耗材領(lǐng)域。打印耗材芯片是打印機(jī)的核心部件之一，由 CPU、存儲(chǔ)器、模擬電路、數(shù)據(jù)及軟件組成，主要實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)信息、顯示打印量、確定剩余碳粉量等功能，主要用于硒鼓和墨盒中。東方證券蒯鵬團(tuán)隊(duì)在其研報(bào)中指出，芯片的型號(hào)與硒鼓和墨盒的型號(hào)相關(guān)，因此種類較多，目前市面上的芯片種類約有 110 種。芯片則分為原裝芯片和通用芯片兩大類，原裝廠商的芯片通常自給自足，通用芯片通過(guò)專業(yè)的通用耗材廠商提供。

    旗捷科技對(duì)公司業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)也開始顯露。公司財(cái)報(bào)顯示，2017年，旗捷芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.02億元，同比增長(zhǎng) 79.77%；凈利潤(rùn) 1.02億元，同比增長(zhǎng) 80.84%。其中，新品 SOC 激光類芯片銷售收入同比增長(zhǎng)152.41%，且已占據(jù)全年產(chǎn)品銷售總收入的51.34%。2017年，鼎龍股份毛利率和凈利率分別為37.21%和20.16%，其中，耗材芯片的毛利最高，接近 80%。

    我國(guó)耗材芯片領(lǐng)域主要供應(yīng)商包括納思達(dá)、天威技術(shù)和旗捷科技等，在并入鼎龍股份之前，旗捷科技的市場(chǎng)占有率6%，而行業(yè)排名第一的納思達(dá)的市占率約為29%，差距較大，“但芯片的下游是硒鼓和墨盒，墨盒未來(lái)的增速接近零，因此硒鼓成為拉動(dòng)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的唯一動(dòng)力。”蒯鵬團(tuán)隊(duì)指出，鼎龍股份已是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的硒鼓供應(yīng)商，并入旗捷后，旗捷的芯片將優(yōu)先供應(yīng)公司內(nèi)部使用，保障公司芯片貨源，公司硒鼓的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也將拉動(dòng)芯片業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)。

    挖掘新增長(zhǎng)點(diǎn)

    CMP 技術(shù)即化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical－Mechanical Planarization），是指在晶圓制造過(guò)程中，使用化學(xué)及機(jī)械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的過(guò)程。根據(jù)2016年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達(dá) 7%，在 CMP 材料中，拋光墊價(jià)值量占比約 60%。

    而目前全球拋光墊市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，蒯鵬團(tuán)隊(duì)指出，陶氏公司的市占率約為79%，Cabot、Thomas West、富士紡、日本 JSR 等公司也占一定份額。我國(guó)企業(yè)則起步較晚，與國(guó)際先進(jìn)水平仍有較大差距，國(guó)內(nèi)雖有少數(shù)外商投資企業(yè)少量生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，但缺乏獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和品牌，龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)完全被外資產(chǎn)品所壟斷。

    “鼎龍股份集成電路拋光墊產(chǎn)品突破了國(guó)外壟斷，已經(jīng)取得了部分下游芯片廠商客戶的訂單，市場(chǎng)份額持續(xù)提升?！敝祀p全如此介紹。截至目前，鼎龍股份的拋光墊產(chǎn)品已申請(qǐng)25項(xiàng)發(fā)明專利和5項(xiàng)實(shí)用新型專利，獲得發(fā)明專利授權(quán)4項(xiàng)，實(shí)用新型授權(quán)3項(xiàng)。

    2015年，鼎龍股份啟動(dòng) CMP產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，2017年，產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)證并順利取得首張訂單，公司也在年報(bào)中披露，代表國(guó)際最先進(jìn)水平的CMP拋光墊生產(chǎn)線順利啟動(dòng)量產(chǎn)，和國(guó)際高端制程同步的應(yīng)用評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)室同時(shí)建成并投入運(yùn)行。

    到2020年，中國(guó)將建26 座晶圓廠，將拉動(dòng)CMP拋光墊需求。蒯鵬團(tuán)隊(duì)指出，國(guó)產(chǎn)材料具有明顯的價(jià)格和服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，有望驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商加速發(fā)展，CMP拋光墊作為半導(dǎo)體核心材料之一，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度有望提速。

    公司董秘程涌表示，“公司已經(jīng)取得了相關(guān)廠商的CMP訂單，目前仍處于客戶的全面送樣和驗(yàn)證過(guò)程中?！贬槍?duì)此前發(fā)生的中興事件，程涌也表示，該事件從一定程度提醒和體現(xiàn)了半導(dǎo)體及芯片行業(yè)在整個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)中的重要性，公司的CMP pad所處的材料領(lǐng)域，是國(guó)外公司相對(duì)壟斷的行業(yè)，該事件后，客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)的支持力度明顯加強(qiáng)。后續(xù)公司會(huì)根據(jù)戶基礎(chǔ)及自身材料的研發(fā)優(yōu)勢(shì)并結(jié)合客戶需求，持續(xù)在拋光材料及其他半導(dǎo)體材料領(lǐng)域進(jìn)行拓展。公司在芯片方面已有完整及獨(dú)立的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及生產(chǎn)地，將會(huì)持續(xù)在其他領(lǐng)域涉足。

    “在今年內(nèi)，公司在增強(qiáng)傳統(tǒng)業(yè)務(wù)耗材板塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力基礎(chǔ)上，也將重點(diǎn)推動(dòng)拋光墊產(chǎn)品的市場(chǎng)份額提升，推進(jìn)該產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程；同時(shí)，積極實(shí)施柔性顯示基板材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和其他新材料產(chǎn)品的應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目?！敝祀p全如此表示。

    面對(duì)公司所面臨的挑戰(zhàn)，朱雙全認(rèn)為，公司當(dāng)前的業(yè)務(wù)主要集中在打印復(fù)印耗材板塊和化學(xué)新材料板塊中，其中，激光打印通用市場(chǎng)終端競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)集中度還較低，公司為強(qiáng)占市場(chǎng)份額會(huì)主動(dòng)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格，產(chǎn)品存在降價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。此外，公司還存在商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)、研發(fā)資源錯(cuò)配風(fēng)險(xiǎn)、匯率變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)等。