隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大,導(dǎo)入邊緣運(yùn)算的產(chǎn)品亦逐漸多元,芯片設(shè)計對于功耗與成本的要求日益提升。近日,半導(dǎo)體廠商推出低價FPGA方案,瞄準(zhǔn)對于成本最為敏感的消費(fèi)電子市場,搶攻邊緣運(yùn)算商機(jī)。
客制化智能互連解決方案市場供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁指出,少量多樣是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的特色之一,對于精準(zhǔn)度、功耗的需求亦有所不同,更需要靈活的處理單元連接。除此之外,現(xiàn)今的物聯(lián)網(wǎng)布局方式是設(shè)法將現(xiàn)有產(chǎn)品聯(lián)網(wǎng)化并賦予智能,在這樣的情況下深度學(xué)習(xí)相關(guān)芯片該如何見縫插針、盡量不更動原有架構(gòu)便成為一大挑戰(zhàn)。
隨著傳感器類型與數(shù)量不斷增加,須部署更多運(yùn)算資源以進(jìn)行即時資料處理,目前消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中網(wǎng)路邊緣運(yùn)算日益成熟。對于人工智能在各類網(wǎng)路邊緣應(yīng)用市場而言,低功耗、小尺寸、低成本且能夠?qū)崿F(xiàn)在地傳感器資料處理的芯片解決方案格外重要。
為因應(yīng)該趨勢,萊迪思(Lattice Semiconductor)推出Lattice sensAI,提供結(jié)合模組化硬體套件、神經(jīng)網(wǎng)路IP核心、軟體工具、參考設(shè)計、客制化設(shè)計服務(wù)的完整技術(shù)堆疊,將機(jī)器學(xué)習(xí)推論加速整合至廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場。Lattice sensAI具備超低功耗(低于1mW~1W)、小封裝尺寸(5.5mm2~100mm2)、靈活介面(MIPI CSI-2、LVDS、GigE等)以及低量產(chǎn)價格(約$1~10美元)等優(yōu)勢,加速實現(xiàn)更接近數(shù)據(jù)資料來源的網(wǎng)路邊緣運(yùn)算。
陳英仁進(jìn)一步提到,在現(xiàn)有的可編程架構(gòu)下,F(xiàn)PGA是公認(rèn)最有效率、最好優(yōu)化的產(chǎn)品。然而目前的FPGA皆專注在高階的云端運(yùn)算市場,單價偏高。萊迪思則是專注在低階的邊緣運(yùn)算導(dǎo)入,期盼協(xié)助廠商在智能音響、監(jiān)控攝影鏡頭、工業(yè)機(jī)器人以及無人機(jī)等各類低階消費(fèi)電子產(chǎn)品中導(dǎo)入人工智能功能。
根據(jù)Semico Research預(yù)測,在未來五年內(nèi),人工智能的網(wǎng)路邊緣裝置數(shù)量將以年復(fù)合成長率110%爆發(fā)式增長。萊迪思針對網(wǎng)路邊緣運(yùn)算裝置,推出全新超低功耗FPGA機(jī)器學(xué)習(xí)介面解決方案。該FPGA人工智能解決方案不僅具備完整功能,更首次全面滿足低功耗、小尺寸、低成本以及靈活性等市場需求。
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史海拾趣
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這五個故事展示了Advanced Semiconductor, Inc.在電子行業(yè)中的發(fā)展歷程和取得的成就。從創(chuàng)立初期的艱難探索到如今的行業(yè)領(lǐng)先地位,ASI憑借其獨(dú)特的技術(shù)、創(chuàng)新的精神和敏銳的市場洞察力,不斷突破自我、超越自我,成為了半導(dǎo)體行業(yè)的一顆璀璨明星。
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