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隨著汽車智能化發(fā)展，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)不斷進(jìn)步，對于SoC芯片的性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求，需要更加小型化、高容量的MLCC（多層陶瓷電容器）解決方案。貞光科技代理品牌三星電機(jī)針對這一需求，開發(fā)了專門的ADAS SoC MLCC技術(shù)方案。

ADAS簡化框圖

ADAS系統(tǒng)采用分布式架構(gòu)，包含以下核心模塊：

3.3V電池供電系統(tǒng)

PMU（電源管理單元）

多個處理器核心

各類傳感器接口

通信模塊

顯示輸出單元

系統(tǒng)中的MLCC主要用于電源去耦和高頻濾波，確保各模塊穩(wěn)定工作。

頻率特性分析

低頻去耦與高頻去耦對比

特性	低頻去耦	高頻去耦
主要需求	高電容量	高電容量
ESL要求	低ESL	低ESL
外形要求	低剖面(Ultra-thin)	低剖面(Ultra-thin)
應(yīng)用場景	電源儲能、電壓穩(wěn)定	高頻噪聲抑制

MLCC產(chǎn)品規(guī)格對比

封裝尺寸	需求容量	三星電機(jī)產(chǎn)品型號	實際容量	額定電壓
0201	1μF	CL03210R8M4P8H	0.8μF	4.3V
0402	2.2μF	CL05A225MQ3NPHC	2.2μF	6.3V
0603	4.7μF	CL10A226MQ8NRNC	22μF	6.3V

第一個方案：小型高容量MLCC

傳統(tǒng)ADAS系統(tǒng)多采用分立元件方案，存在體積大、成本高的問題。為了解決這些痛點，三星電機(jī)推出了小型高容量MLCC方案，具備以下優(yōu)勢：

顯著減少元件數(shù)量

降低整體方案成本

提升系統(tǒng)集成度

改善電源管理性能

ADAS分布的數(shù)量趨勢

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，不使用ADAS的情況下MLCC數(shù)量基礎(chǔ)需求穩(wěn)定，而隨著ADAS技術(shù)的普及和性能提升，MLCC的使用數(shù)量呈現(xiàn)快速增長趨勢，特別是小尺寸高容量產(chǎn)品需求激增。

產(chǎn)品封裝對比

ADAS等級與MLCC配置對比

ADAS等級	封裝配置	MLCC數(shù)量	集成密度
Lv.2	3×3陣列	9個元件	低密度
Lv.2+	6×6陣列	36個元件	中等密度
Lv.4+	11×11陣列	121個元件	高密度

隨著ADAS等級提升，MLCC集成密度呈指數(shù)級增長

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

詳細(xì)技術(shù)規(guī)格表

尺寸規(guī)格	封裝尺寸(inch/mm)	額定電壓	TCC	電容量	產(chǎn)品型號	安裝空間
0805	2012	4.3Vdc	X7T	22μF	CL21A226MQ3HPB	-
1206	3216	4.3Vdc	X7T	47μF	CL31A476MQ3HPB	-
特殊規(guī)格1	-	4.0V	X7T	22μF	CL12228MQVPHB	1.6×0.8mm
特殊規(guī)格2	-	4.0V	X7T	47μF	CL12478MQVPHB	1.6×0.8mm

總結(jié)

三星電機(jī)針對ADAS SoC高性能化需求，推出了小型高容量MLCC解決方案。該方案通過優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和制造工藝，在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)了更高的電容量，有效解決了ADAS系統(tǒng)電源管理的技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著汽車智能化程度不斷提升，這種小型高容量MLCC方案將在ADAS系統(tǒng)中發(fā)揮越來越重要的作用。

引用地址：智能駕駛核心器件：三星ADAS SoC高性能MLCC解決方案

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