芯科技消息(文/方中同)晶圓測試板廠中華精測自結(jié)2月營收1.52億元新臺幣(單位下同),月減近4成,為15個月來新低。主要因2月中國農(nóng)歷年工作天數(shù)減少,加上智能手機市場需求疲弱所致。
中華精測此前財報會上,總經(jīng)理黃水可曾示警,2019年運營挑戰(zhàn)相對嚴峻,主要因全球智能手機新、舊一代交替前夕,買氣觀望,庫存去化減緩,再加大環(huán)境景氣不明朗的氛圍,客戶導(dǎo)入新供應(yīng)商等沖擊,整體業(yè)績表現(xiàn)保守看待。
法人圈也傳,蘋果過去iPhone的A12應(yīng)用處理器晶圓測試卡向中華精測采購,但因iPhone銷售不佳,業(yè)績貢獻度大減,且美國測試設(shè)備大廠泰瑞達(Teradyne)今年恐分食蘋果A13應(yīng)用處理器晶圓測試卡訂單,讓今業(yè)績成長增添變量。
黃水可則認為,第2季客戶庫存去化速度慢,加上今年4G、5G產(chǎn)品進入轉(zhuǎn)換期,客戶端出貨呈現(xiàn)衰退,產(chǎn)業(yè)景氣渾沌不明,整體今年業(yè)績“下滑幾率很高”。
盡管精測今年業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)面臨調(diào)整,不過,公司也積極擴大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,從應(yīng)用處理器(AP)、特殊應(yīng)用芯片(ASIC)轉(zhuǎn)向射頻IC(RFIC)、電源管理IC(PMIC)、網(wǎng)通等產(chǎn)品,如今年AP營收占比將降至65%以下。
另整合觸控功能面板驅(qū)動IC(TDDI)相關(guān)產(chǎn)品已送樣,并與存儲器廠展開DRAM晶圓探針卡送樣認證,精測預(yù)期,若自行研發(fā)的探針卡客戶導(dǎo)入量產(chǎn)后,將可降低大環(huán)境對運營的影響。
精測累積今年前2月營收4.05億元,年減12.34%,法人預(yù)期,精測第1季業(yè)績恐將季減15%至25%左右。
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史海拾趣
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