【摘要/前言】

現(xiàn)代生活的方方面面都受到了計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體的影響，但最能吸引公眾想象力的莫過(guò)于人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的興起。

【AI推動(dòng)創(chuàng)新】 

雖然人工智能已經(jīng)存在了一段時(shí)間，但最近的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)將這些技術(shù)的力量交到了普通用戶(hù)的手中。除公共領(lǐng)域外，人工智能正在推動(dòng)幾乎所有行業(yè)的創(chuàng)新，其適應(yīng)和響應(yīng)不斷變化的需求的能力正在創(chuàng)造令人興奮的新應(yīng)用。

人工智能為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供了新的功能，物聯(lián)網(wǎng)是由相互共享數(shù)據(jù)的機(jī)器組成的全球網(wǎng)絡(luò)。數(shù)據(jù)本身由傳感器收集，然后通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)傳遞給其他機(jī)器，其中人工智能提供了新的分析方法，為日常生活帶來(lái)了許多創(chuàng)新。雖然大多數(shù)用戶(hù)都熟悉物聯(lián)網(wǎng)作為智能家居的一部分，但它在其他領(lǐng)域的應(yīng)用卻顯示出更大的潛力。在制造業(yè)領(lǐng)域，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）將是未來(lái)十年人工智能發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力之一。其他應(yīng)用還包括汽車(chē)、農(nóng)業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域。

人工智能應(yīng)用的興起正在推動(dòng)新系統(tǒng)架構(gòu)的發(fā)展，這些架構(gòu)將提供更快的速度、更大的帶寬和更高的頻率。為了應(yīng)對(duì)人工智能爆炸式增長(zhǎng)帶來(lái)的日益增長(zhǎng)的需求，這些架構(gòu)將依賴(lài)于快速重新配置的能力。

【數(shù)據(jù)與連接】      

雖然公開(kāi)訪(fǎng)問(wèn)的人工智能工具由數(shù)據(jù)中心提供，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)瀏覽器交付，但人工智能正在進(jìn)入越來(lái)越多的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用?，F(xiàn)代嵌入式計(jì)算采用模塊上系統(tǒng)（SoM）和模塊上計(jì)算機(jī)（CoM）架構(gòu)，可在需要時(shí)提供超低延遲和高速。人工智能系統(tǒng)由多個(gè) SoM 和 CoM 組成，其中許多新系統(tǒng)要求在非常小的空間內(nèi)提高速度和密度。

數(shù)據(jù)是成功實(shí)施人工智能系統(tǒng)的關(guān)鍵，而連接性則至關(guān)重要。在日益無(wú)線(xiàn)化的世界里，必須共享的數(shù)據(jù)的速度和數(shù)量意味著高速物理連接仍然是無(wú)可替代的。新興的特定應(yīng)用人工智能硬件系統(tǒng)需要優(yōu)化信道性能，以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。

【Samtec & AI 】      

Samtec在為各種形式的高速計(jì)算開(kāi)發(fā)解決方案方面發(fā)揮著積極作用。我們提供全系列高性能電纜和連接器，支持人工智能加速器對(duì)帶寬、可擴(kuò)展性和密度的需求。解決方案包括高速連接器和高性能電纜系統(tǒng)，支持各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸，包括 PCIe? CEM AIC 和 PECFF。

您可以通過(guò)多種方式了解 Samtec互連解決方案如何推動(dòng)人工智能技術(shù)的發(fā)展。Samtec計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體專(zhuān)題頁(yè)面提供了大量有關(guān)Samtec適用于一系列工業(yè)應(yīng)用的高速解決方案的信息，而AI/ML專(zhuān)題頁(yè)面則更深入地介紹了這一重要主題，并提供了 Samtec 可為負(fù)責(zé)創(chuàng)建下一代 AI 系統(tǒng)的工程師提供的先進(jìn)工具的鏈接。最后，Samtec 將定期更新展會(huì)、新技術(shù)和演示，展示Samtec解決方案如何幫助您。

AI和ML是本世紀(jì)最令人興奮且可能具有顛覆性的創(chuàng)新，但如果沒(méi)有高性能的連接，它們將無(wú)法充分發(fā)揮潛力。

Samtec將持續(xù)深耕該領(lǐng)域，為行業(yè)帶來(lái)值得信賴(lài)的解決方案。